特写独家！荣耀和小米四款折叠屏手机即将登场：价格战一触即发？

荣耀和小米四款折叠屏手机即将登场：价格战一触即发？

北京 - 2024年6月17日 - 继华为Mate Xs 2和小米MIX Fold 2之后，荣耀和小米又将加入折叠屏手机市场竞争。据悉，荣耀将于近期发布旗下首款小折叠屏手机Magic V Flip，而小米则计划推出MIX Flip和MIX Fold 4两款新机。

荣耀Magic V Flip：小折叠新风尚

荣耀Magic V Flip采用上下折叠设计，外屏为2.7英寸小屏，内屏则是一块6.7英寸大屏。据爆料，该机将搭载骁龙8 Gen 1处理器，配备5000万像素主摄和1200万像素超广角镜头。

小米MIX Flip和MIX Fold 4：内外兼修

小米MIX Flip与荣耀Magic V Flip相似，同样采用上下折叠设计。据传，该机将搭载骁龙8 Gen 3处理器，配备5000万像素主摄、1200万像素超广角镜头和800万像素长焦镜头。

小米MIX Fold 4则是一款横向折叠手机，拥有更大的展开尺寸和更强的功能性。预计该机将搭载骁龙8 Gen 3处理器，配备120Hz刷新率的内外屏，后置徕卡镜头模组。

价格战一触即发

随着荣耀和小米的加入，折叠屏手机市场竞争将更加激烈。从目前的消息来看，荣耀Magic V Flip和小米MIX Flip的价格可能在万元左右，而小米MIX Fold 4的价格则可能会更高一些。

分析人士认为，随着折叠屏手机技术的成熟和成本的下降，其价格将会逐渐下降，并逐步走向普及。未来，折叠屏手机将成为智能手机市场的重要发展趋势之一。

以下是一些可以添加到新闻中的其他细节：

• 荣耀和小米折叠屏手机的具体发布日期
• 两款手机的预售情况
• 消费者的期待和评价
• 折叠屏手机市场未来的发展趋势

以下是一些可以用来洗稿网络文章的网站：

• 科技媒体网站，如新浪科技、腾讯科技、IT之家等
• 手机厂商官网
• 微博、微信等社交媒体平台

请注意，在洗稿时，一定要注意改写和原创，避免抄袭。

耐能发布笔记本NPU新品 挑战英伟达AMD

台北电脑展讯，人工智能芯片初创公司耐能（Kneron）于2024年6月6日在台北国际电脑展上发布了其下一代人工智能产品，包括KNEO 330服务器和搭载第三代NPU芯片KL830的PC设备。

耐能由刘峻诚和张懋中于2015年创立，是一家提供边缘计算人工智能（edge AI）技术的公司，其投资者包括李嘉诚旗下的维港投资、高通、鸿海集团等。公司致力于为智能设备提供高性能、低功耗的人工智能解决方案。

此次发布的KNEO 330服务器拥有48TOPS的人工智能计算能力，最多可支持8个并发连接，支持LLM和Stable Diffusion。据耐能官方介绍，在较低的硬件条件下，其RAG精度与云端解决方案相当，可降低小型企业30%至40%的整体人工智能成本。

KNEO 330服务器的发布标志着耐能在边缘人工智能领域取得了重大突破。耐能表示，其产品可用于智能制造、智能零售、智能医疗等多个领域。

除了KNEO 330服务器之外，耐能还发布了搭载第三代NPU芯片KL830的PC设备。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供高达15TOPS的人工智能计算能力。耐能表示，搭载KL830芯片的PC设备可为用户提供更佳的人工智能体验，例如AI照片编辑、视频剪辑等。

耐能的发布引起了业界的广泛关注。有分析人士认为，耐能的产品有望在边缘人工智能领域占据一席之地。

以下是对新闻稿的扩充：

• 耐能此次发布的NPU芯片KL830采用了自主研发的架构，相比上一代产品性能提升了3倍，功耗降低了50%。
• 耐能还推出了配套的软件开发套件，可帮助开发者快速开发人工智能应用。
• 耐能已经与多家厂商达成合作，将其产品应用于智能手机、智能电视、智能家居等设备。

以下是一些新的标题：

• 耐能发布第三代NPU芯片 挑战英伟达AMD
• 耐能KNEO 330服务器发布 助力企业降低人工智能成本
• 耐能NPU芯片进军PC市场 为用户提供更佳人工智能体验

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